理由1(展會(huì)展望):
2025（西部）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡稱：西部半導(dǎo)體展) 將于2025年10月28-30日在成都·西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，匯聚超過500家展商，以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場服務(wù)，成都國際半導(dǎo)體展火熱招展中。

理由2(上屆情況):
導(dǎo)體展會(huì)已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺之一，西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出50,000m2面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來超80,000行業(yè)人士參觀。

理由3(展會(huì)展望):
進(jìn)入2025年，“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口，半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專注于半導(dǎo)體器件、集成電路等的設(shè)計(jì)與制造。

理由4(展會(huì)展望):
我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。